CARACTERÍSTICAS:

• DISEÑO INTELIGENTE: Nuevo soporte técnico, fórmula química única que proporciona una excelente humectación para garantizar una alta confiabilidad. Adaptado a la industria de reparación de teléfonos celulares y la industria de servicios informáticos digitales.

• PCB/BGA DEDICADO: Calidad de alta gama, una fórmula única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, la junta de soldadura es brillante y completa, sin soldadura, fenómeno de soldadura falsa.

• AMPLIAMENTE APLICABLE: El residuo es incoloro y transparente, no afecta la detección y tiene un excelente rendimiento de limpieza.

• DURABILIDAD REVOLUCIONARIA: Humectante, antisecado, vida útil relativamente larga a temperatura ambiente. Envase fino y flexible (10cc/soporte), apariencia delicada.

ESPECIFICACIONES:

Peso: 20G

Paquete: 1 * pasta de soldadura

UNA NOTICIA:

MÉTODO DE ALMACENAMIENTO:

•  La pasta de soldadura debe mantenerse entre 1 y 10 ℃.

• Antes de abrir, la temperatura de la soldadura en pasta debe aumentarse a temperatura ambiente (25 °C) y el tiempo de recuperación de la temperatura debe ser de aproximadamente 3 a 4 horas.

• La soldadura en pasta debe usarse durante 6 meses.

• La pasta de soldadura no debe exponerse al sol.

Precauciones:

• Usar solo con ventilación adecuada.

• La pasta de soldar contiene disolventes orgánicos. Evite el contacto repetido con la piel. Si la pasta de soldadura entra en contacto con su piel, límpiela con alcohol y enjuáguela bien con agua.

• Evitar contacto visual.

• Aléjate de los niños.